近日, 中山芯承半導(dǎo)體有限公司 (以下簡稱 “芯承半導(dǎo)體” ) 完成數(shù)千萬元A+輪融資。本輪投資方為海通開元、朝希資本、廣州百孚，度越資本擔(dān)任本輪財(cái)務(wù)顧問。本輪融資的資金主要用于產(chǎn)品研發(fā)、廠房建設(shè)和設(shè)備采購。

芯承半導(dǎo)體成立于2022年, 是一家集成電路封裝基板解決方案提供商。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能穿戴、數(shù)據(jù)中心、5G通訊和自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。

公司高密度倒裝芯片封裝基板量產(chǎn)一期工廠已于6月19日正式通線。公司采用MSAP (改良半加成法)、ETS (埋入線路技術(shù))、SAP (半加成法)三種路線加工工藝, 具備10/10μm線寬/線距的FC CSP、FC BGA基板研發(fā)能力。現(xiàn)階段工廠已經(jīng)可實(shí)現(xiàn)L/S 15/15線路的WB CSP、FC CSP、SiP基板生產(chǎn), 陸續(xù)完成第一個(gè)SiP訂單交付和FC CSP訂單樣品交付。按照計(jì)劃, 芯承半導(dǎo)體今年將在推進(jìn)FC CSP量產(chǎn)的同時(shí), 達(dá)成FC BGA基板向客戶交樣的能力, 并在未來持續(xù)提升FC CSP、FC BGA產(chǎn)能占比。

芯承半導(dǎo)體擁有國內(nèi)領(lǐng)先的封裝基板研發(fā)團(tuán)隊(duì), 核心成員平均有超過12年的封裝基板技術(shù)研發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。